一、產(chǎn)品介紹: 

   同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱儀DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱儀DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。 

 測量與研究材料的如下特性:

DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱…

TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計算等 

二、主要特點：

1. 天平自帶內(nèi)部校準(zhǔn)功能，具有更好的準(zhǔn)確性和重復(fù)性； 

2. 采用進(jìn)口鉑銠合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高；

3. 爐體加熱采用貴金屬合金絲繞制，減少干擾，更耐高溫；

4. 完善的氣氛控制系統(tǒng)，軟件設(shè)置自動切換，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中；

5. 采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確；

6. 采用USB雙向通訊，完全實現(xiàn)智能操作；

7. 采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)；

8. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞；

9. 自動生成測試報告并打印。軟件內(nèi)置試驗記錄、數(shù)據(jù)處理和報告格式，自動出具實驗報告。

三、技術(shù)參數(shù): 

1.溫度范圍: 室溫~1550℃（鉑銠合金傳感器）

2.溫度分辨率: 0.01℃

3.溫度波動: ±0.1℃

4.升溫速率: 0.1~100℃/min

5.降溫速率*: 1~20℃/min     

6.溫控方式: 升溫、恒溫、降溫

7.冷卻時間: 15min          (1000℃…100℃)

8.天平測量范圍: 1mg～2g 

9.解析度: 0.1μg

10.DSC量程:  0～±500mW

11.DSC解析度: 0.01mW

12.恒溫時間: 0～300min      任意設(shè)定

13.顯示方式: 漢字大屏液晶顯示

14.氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動態(tài)

15.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

16.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表

17.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口，專用軟件（軟件不定期免費升級）

18.電源: AC220V/50Hz